三防漆運(yùn)用工藝有下列四種
三防漆運(yùn)用工藝有下列四種:
1.刷涂法
此方法是最簡(jiǎn)略的涂覆方法。一般用于局部的修補(bǔ)和修理,也可
用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境或小批量試制/出產(chǎn),一般是涂覆質(zhì)量要求不是很高的場(chǎng)合。
利益:簡(jiǎn)直不需設(shè)備夾具出資;節(jié)省涂覆材料;一般不需求隱秘
工序。
缺點(diǎn):適用范圍窄。功率最低;整板刷涂時(shí)有隱秘效應(yīng),涂覆一
致性差,因人工操作,易出現(xiàn)氣泡、有波紋、厚度不均勻等缺點(diǎn);需求許多人力。
2.浸涂法
浸涂法從涂覆工藝初期至今,一向有較廣泛的運(yùn)用,適用于需完全涂覆的場(chǎng)合;就涂覆的作用而言,浸涂方法是最有效的方法之
一。
利益:可采用手工或自動(dòng)化涂布。手工操作簡(jiǎn)便易行,出資小;材料搬運(yùn)率高,可完全涂覆整個(gè)產(chǎn)品而無(wú)隱秘效應(yīng);自動(dòng)化浸涂設(shè)備可滿(mǎn)意大批量出產(chǎn)的需求。
缺點(diǎn):涂覆材料容器若是開(kāi)放式的,跟著涂覆次數(shù)的增加,會(huì)有雜質(zhì)問(wèn)題,需定期替換材料并清潔容器,同溶劑按發(fā)也需求不斷補(bǔ)充;涂層厚度過(guò)大而且抽出電路板后會(huì)許多材料因滴流而浪費(fèi);需求隱秘相應(yīng)部位;隱秘/去除隱秘需求許多的人力及物力;涂布質(zhì)量難以操控。到致性差;過(guò)多的人工操作或許會(huì)對(duì)產(chǎn)品構(gòu)成成不用要的物理性損傷;要害:應(yīng)以密度計(jì)隨時(shí)監(jiān)控溶劑的丟失,以確保合理的配比;浸入及抽出速度應(yīng)加以操控。以獲得滿(mǎn)意的涂覆厚度并可削減氣泡等缺點(diǎn);應(yīng)在潔凈而且溫度/濕度受控的環(huán)境下操作。防止影響材料的點(diǎn)結(jié)力;應(yīng)選擇無(wú)殘膠而且防靜電的隱秘膠帶,假設(shè)選擇一般膠帶,則有必要運(yùn)用去離子風(fēng)機(jī)。
3.噴涂法
噴涂法是業(yè)界最常用的涂敷方法,它有手持式噴槍?zhuān)詣?dòng)涂敷設(shè)
備等多種選擇。運(yùn)用噴霧罐型產(chǎn)品可方便地運(yùn)用于修理和小規(guī)模的出產(chǎn)運(yùn)用,噴槍適合于大規(guī)摸的出產(chǎn),但是這兩種噴涂方式對(duì)于操作的精確性要求較高,且或許發(fā)作陰影(元器件下部未覆著
三防漆的當(dāng)?shù)兀?/p>
利益:手工噴涂出資小,操作簡(jiǎn)便;自動(dòng)化設(shè)備的涂覆一致性較好;出產(chǎn)功率最高,易于完結(jié)在線(xiàn)式自動(dòng)化出產(chǎn),可適于大中批量出產(chǎn)。一致性及材料本錢(qián)一般會(huì)優(yōu)于浸涂法,盡管也需求隱秘
工藝但不如浸涂要求高。
缺點(diǎn):需求隱秘工序;材料浪費(fèi)大;需求許多人力;涂敷一致性差,或許有隱秘效應(yīng),對(duì)窄間隔元器件下面進(jìn)入困維。
4。設(shè)備選擇性涂敷
該工藝是當(dāng)今業(yè)界的焦點(diǎn),近年來(lái)發(fā)展迅速,出現(xiàn)了多種相關(guān)技術(shù),選擇性涂敷工藝均選用自動(dòng)化設(shè)備和程序操控,有選擇性地涂覆相關(guān)區(qū)域,適于中大批量出產(chǎn);它選用無(wú)空氣噴嘴來(lái)進(jìn)行涂覆。涂覆精確且不浪費(fèi)材料,適用于大批量的覆膜,但對(duì)涂覆設(shè)備的要求較高。最適用于大批量的覆膜。運(yùn)用一個(gè)編制好的XY表,可削減隱秘。PCB板噴漆時(shí),有許多接插件不用噴漆。貼膠紙?zhí)宜旱臅r(shí)分有太多殘留的膠,可考慮按接插件形狀、大小、方位,做一個(gè)組合式罩子,用裝置孔定位。罩住不用噴漆部位。
利益:可完全去除隱秘/去除隱秘工序及由此帶來(lái)的許多的人力/物力浪費(fèi);可涂敷各種類(lèi)型的材料,材料利用率高,一般可到達(dá)95%以上,較噴涂方式可節(jié)省50%左右的材料,可有效地確保某些須暴露部分不被涂敷;極佳的涂敷一致性,;可完結(jié)在線(xiàn)式出產(chǎn),出產(chǎn)功率高;有多種噴嘴可供選擇,可完結(jié)較明晰的邊際形狀。
缺點(diǎn):因本錢(qián)原因,不適于短期/小批量的場(chǎng)合;仍有隱秘效應(yīng),對(duì)某些雜亂的元器件涂敷作用差,需人工補(bǔ)噴;功率不如自動(dòng)化浸涂和自動(dòng)化噴涂工藝。
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